工学研究科／飯塚正樹さんらがSSIIで「2026年度高木賞」受賞

　工学研究科研究生の飯塚正樹さんらの研究グループが、画像センシング技術研究会の「2026年度高木賞」を受賞しました。表彰式は6月11日、画像センシングシンポジウム（SSII2026）において行われました。

高木賞は、画像センシング技術研究会および画像センシングシンポジウム（SSII）の創始者である故・高木幹雄先生の功績を記念して創設された賞です。過去にSSIIで発表された研究成果の中から、科学技術の向上や産業の発展に大きく貢献し、社会に顕著なインパクトを与えた研究成果に贈られる、画像センシング分野を代表する権威ある賞の一つです。

　（右から）中部大学藤吉教授（画像センシング研究会会長）、飯塚さん、藤森さん、辻さん、橋本教授、東京科学大学奥富教授（表彰委員会委員長）

　今回受賞した論文は、「λ-Capture（ラムダキャプチャ）カメラを用いた半導体ウェーハの高速かつ高精度な膜厚計測」です。半導体製造では、ウェーハ上に形成される薄膜の厚さを高精度に管理することが製品品質を左右する重要な要素となっています。本研究では、多波長の光情報を高効率に取得できるλ-Captureカメラを活用し、半導体ウェーハの膜厚を高速かつ高精度に計測する新しい技術を開発しました。本技術は、半導体製造工程における品質管理の高度化や生産性向上への貢献が期待されており、その実用性と産業的価値が高く評価され、今回の受賞につながりました。

受賞概要

表彰名：画像センシング技術研究会 2026年度 高木賞
受賞日：2026年6月11日
受賞者：飯塚正樹(†/‡)、辻健太(†)、藤森公佑(†)、森島康太(†)、橋本学(‡)
　　　　†：浜松ホトニクス株式会社、‡：中京大学
受賞論文：『λ-Captureカメラを用いた半導体ウェーハの高速かつ高精度な膜厚計測』

受賞者コメント（浜松ホトニクス　飯塚正樹さん）　

　画像センシング分野における、このような非常に名誉ある賞をいただくことができ、大変光栄に思います。
　この研究成果は、社内での試行を重ねる中で、企業研究の経験もお持ちの橋本先生から、実用面と学術面の両側面にわたる貴重なご助言をいただきながら生み出されたものです。橋本先生には、心より感謝申し上げます。今後も、今回の受賞を励みとしつつ、産業の発展に資する技術の創出に向けて、より一層研究に精進してまいります。

共同研究者・指導教員コメント（橋本 学 教授）

　高木賞は、画像センシング分野において、学術的な新規性だけでなく、社会実装や産業への波及効果が認められた研究成果に贈られる大変名誉ある賞です。本研究がそのような評価をいただけたことを大変うれしく思います。
　本研究は、画像センシング技術と光学計測技術を融合し、半導体製造という社会的にも極めて重要な分野に適用したものです。研究生の飯塚さんの独創的なアイデアと、企業研究者としての高度な実装力、および研究メンバー全員が粘り強く取り組んだことが今回の受賞につながったと考えています。大学で生まれた研究成果が実際のものづくり現場で活用され、社会を支える技術となることこそ、工学分野における研究の大きな意義です。