教員紹介

エレクトロニクス実装工学研究室

高速デバイス、パワーデバイスの“つながり”を科学する

電気電子工学科 山中 公博

自己紹介

 研究も遊びも,毎年,新しいことに挑戦してきました.これからも続けたいですね.研究者でもあり細かな箇所にこだわることもありますが,おおよそ,おおまかな性格です.学生時代から,野球,スキー,テニスとこなしてきましたが,最近は,山歩きと温泉の時間が長くなりました.

研究室紹介

 一人前の社会人になる準備として,挨拶,話し方,マナー,さらに,ものの考え方,報告・発表の仕方などの基本を日々の研究を通して学びます.日本,世界で通じる人に一歩ずつ近づきましょう.

研究紹介
 研究テーマは,高速デバイス,パワーデバイスの"つながり”を科学するです.  日本の得意分野であるエレクトニクス実装分野の研究を行っています.エレクトロニクス実装技術とは,デバイスとデバイスあるいは人を”つなぐ”技術です.この技術なしには,現在の生活は成り立たちません.  さて,これまで,フリップチップ接合,ビルドアップ基板技術を研究し,新しい半導体パッケージングを産み出してきました.本研究室では,このような過去の実績を元にした研究テーマを追求しますが,学生の自主的な自由な発想による新規研究テーマを歓迎しています.すでに,グリーンエレクトロニクス分野である太陽光発電,振動によるマイクロ発電などのテーマに取り組もうとしています.
-高速伝送技術の研究  GHz動作に要求される半導体デバイスとの”つながり”を研究.電磁ノイズの理解と制御が課題.
図1
半導体デバイスとデバイスの
”つながり”の中で発生する電磁ノイズ

-エレクトロマイグレーション(EM)の研究
 高性能CPU,パワーエレクトロニクスの信頼性を左右するEMを研究.課題は,EMの理解と制御

図2 はんだ接合部の断面写真.
左の初期状態に高電流を流すと,右の変形,ボイドが発生する.
-グリーンエレクトロニクスの研究
 太陽光発電などに代表される再生可能エネルギーを用いたエネルギ分野の研究.将来,研究成果がここに紹介できる予定.
担当科目

電気電子工学概論,電気回路1実習,電気設計,電力ネットワーク,技術者倫理,電気電子工学実験3,キャリアデザイン,キャリアマネジメント,プロジェクト研究基礎,プロジェクト研究応用,卒業研究,知能運用論セミナー,知能情報処理基礎特論

略歴
大学:
京都大学で雷,同大学院で電力ネットワークとその故障診断システムを研究. エレクトロマイグレーションの研究により大阪大学から博士(工学)を取得.
企業:
日本アイ・ビー・エム(株)で,ロボット制御,画像認識の研究開発.その後,同社 野洲研究所(滋賀県の琵琶湖の近く)と京セラSLCテクノロジー(株) 先端パッケージング研究所にて,半導体パッケージング技術の研究開発およびビジネス開発に従事.